PCB Üretimi: Tasarımdan Dizgiye Uçtan Uca Teknik Rehber (2026)

PCB Üretimi: Tasarımdan Dizgiye Uçtan Uca Teknik Rehber (2026)

PCB üretimi nedir? (kısa cevap)

PCB üretimi, elektronik devre tasarımının (şema + yerleşim) FR4 gibi yalıtkan bir taban üzerinde bakır katmanlar, delikler ve koruyucu kaplamalarla fiziksel karta dönüştürülmesidir. Ardından kart, pcb dizgi (montaj) için lehimlenebilir hâle getirilir ve komponentlerle tamamlanarak çalışır ürün seviyesine taşınır.

Bu rehber "laf kalabalığı" değil; üretimde gerçekten maliyet artışına ve zaman kaybına yol açan noktaları hedefliyor: doğru dosya seti, doğru DFM, doğru yüzey kaplama, doğru montaj akışı, doğru test. Referans çerçeve olarak IPC sınıflandırması/terminolojisi ve sahada yaygın proses akışını baz alıyoruz.

PCB tasarım → üretime giden yol: Gerber seti "tam" olmalı

İyi pcb tasarım olmadan, üretimde sorunsuz sonuç beklenemez. Hataların %80'i "üretici hata yaptı" şeklinde rapor edilir; ancak çoğu aslında eksik/yanlış çıktı setinden kaynaklanır.

Bizim üretim tarafında temel beklenti: RS-274X Gerber + eksiksiz delik dosyaları + net üretim notları.

• Gerber (RS-274X): katmanların bakır, solder mask, silkscreen, paste vb. çıktıları
• NC Drill / Excellon: PTH/NPTH delikler, slotlar, takım çapları
• Board outline: mekanik katmanda tek ve net kontur (çift çizgi en klasik hata)
• Readme / fab notes: kalınlık, bakır ağırlığı, yüzey kaplama, renk, tolerans, panel/rail isteği, empedans talebi vs.

DRC tek başına yetmez: DFM ayrı bir disiplin

DRC "tasarım kuralları"dır. DFM ise "üretim gerçeği". DRC kontrolünün temiz olması üretilebilirlik garantisi vermez.

DFM'de sık karşılaşılan kritik başlıklar:

• Yol kalınlığı / aralık (trace/space): Akıma göre "geniş olsun" demek yeterli değildir; üretim toleransı + kaplama + etching kayıpları dikkate alınmalıdır. İnce geometrilerde (özellikle prototip aşamasında) gereksiz risk alınmamalıdır.
• Via/Delik çapları: Çok küçük deliklerin üretilebileceği varsayımı yapılmamalıdır. Matkap toleransı + kaplama kalınlığı + aspect ratio limiti bulunmaktadır. Via çapı küçüldükçe maliyet artar, verim düşer.
• Annular ring (pad çevresi): Delik kaçıklığı toleransı küçük pad'lerde sorun yaratır. Özellikle konektör delikleri ve mekanik stres noktalarında kritiktir.
• Kenar mesafesi (copper to edge / routing keepout): Kenara yakın bakır; panelden ayrımda (routing / v-score) beklenmedik kısa devre riskine yol açar.
• Termal relief / polygon: Güç ve GND polygon'larında yanlış termal tasarım; lehimlemede ısı iletim problemleri veya komponent kaydırma sorunları olarak ortaya çıkar.

Uyarı: "Üretime göndermeden önce DFM bakıldı" cümlesi, pratikte "birisi Gerber'ı açtı mı?" anlamına gelebilir. Gerçek DFM; kritik netler, pad/via, outline, stencil ve montaj kabiliyetinin birlikte kontrolünü kapsar.

PCB üretimi teknolojisi: malzeme, katman, pres, kaplama

Elektronik kart üretiminin gövdesi genelde FR4’tür. Ama FR4 tek başına “aynı FR4” değil: Tg, dielektrik, reçine oranı, kalınlık toleransı… Hepsi RF ve ısıl davranışı etkiler.

Tek / çift / çok katman: "katman sayısı" sadece maliyet değil risk

• Tek/çift yüzlü: hızlı, ekonomik, çoğu prototip ve basit ürün için yeterlidir.
• Multilayer: süreç burada kritik hale gelir. İç katmanların hizası, prepreg akışı, pres basıncı/ısı profili; kartın eğilmesi ve iç kaçak riskini belirler.

Multilayer tasarımında iki kritik bilginin net olarak belirtilmesi gerekmektedir:

1. Stackup (katman dizilimi)
2. Empedans hedefi (50Ω single-ended, 100Ω diff vb.)

"Empedans kontrolü istiyorum" belirtmek ancak stackup bilgisi vermemek, belirsiz bir talep anlamına gelir.

Solder mask, silkscreen, yüzey düzlüğü

Solder mask kalitesi: rework kolaylığı + kısa devre riskini doğrudan etkiler. Silkscreen tarafında en büyük hata: referansların pad üstüne binmesi ve montajda okunamaz olması.

Yüzey kaplama: HASL mı ENIG mi? sorusu aslında “montaj tipi” sorusu

Kısa karar kuralı:

• İnce pitch, BGA, hassas montaj: ENIG daha güvenli bir seçimdir.
• Basit prototip, maliyet baskısı: HASL yeterli olabilir (ancak yüzey düzlüğünün kritik olduğu projelerde önerilmez).

Üretim akışı: kart “nasıl” çıkıyor?

Sahada tipik akış:

1. İç katman filmleme / pozlama
2. Etching (bakırın istenmeyen kısmı gider)
3. Laminasyon / pres (multilayer)
4. Delme (PTH/NPTH + slot)
5. Kaplama (delik içi metalizasyon, bakır kalınlığı)
6. Solder mask
7. Surface finish (HASL/ENIG vb.)
8. Silkscreen
9. Rout / V-score (panel ayrımı)
10. Elektrik test (flying probe / fixture) + opsiyon AOI

Üretim süresini uzatan ana faktörler şunlardır: Multilayer pres planı, ENIG prosesi, Özel tolerans / özel delik/slot, Panelizasyon talepleri, Elektrik test fixture ihtiyacı (yüksek adet).

PCB dizgi: montajın matematiği (SMD/THT, stencil, reflow)

Kart üretildi, sırada pcb dizgi. Montaj aşaması "en pahalı hataların" en hızlı yapıldığı aşamadır: yanlış parça, ters yön, yanlış footprint, yanlış paste… Bir de üstüne reflow profili yanlışsa "görünürde lehimli ancak arızalı" kart ortaya çıkar.

SMD dizgi akışı (özet ama kritik)

1. Stencil (şablon) ile krem lehim (paste) basılır
2. Pick&Place komponentleri dizer
3. Reflow fırın lehimler (profil burada belirleyicidir)
4. AOI / görsel kontrol
5. Gerekirse rework

Burada iki dosya kritik öneme sahiptir:

• BOM (MPN, alternatifler, paket, değer, tolerans, üretici)
• Pick&Place / Centroid (X/Y, rotation, side)

BOM "liste" değil, tedarik ve dizgi için bir sözleşmedir. "10k 0603 resistor" yazıp geçmek, montajda beklenmeyen sorunlara yol açar (paket, tolerans, sıcaklık katsayısı vs.).

THT dizgi (Through-Hole) ne zaman şart?

Konnektör, büyük elektrolitik, mekanik stresli parçalar… bu uygulamalarda THT vazgeçilmezdir. Manuel yerleştirme + dalga lehim (wave) ya da selektif lehim seçenekleri devreye girer. Hibrit kartlarda (SMD + THT) akış planı kritiktir: önce SMD reflow, ardından THT lehim gibi.

Test ve kalite: "çalışıyor" tespiti yeterli değildir

Prototip aşamasında bile minimum hedef: elektriksel süreklilik testidir.

• Flying probe: düşük adet, fixture gerektirmez, hızlı prototip için idealdir.
• Fixture (bed-of-nails): yüksek adet, hızlı test, ancak ilk kurulum maliyeti bulunur.
• AOI: komponent yönü, eksik parça, lehim kusuru yakalar; özellikle seri üretimde değerlidir.
• ICT / Functional test: ürün seviyesine yaklaşıldığında gerekli hale gelir.

En klasik arıza örüntüleri: Yanlış footprint (özellikle konektörler), Polarite hatası (diyot/kapasitör), Pin 1 işareti belirsizliği (IC yön), Reflow profili kaynaklı soğuk lehim / tombstoning.

Lojistik: neden PCB Ankara? (özellikle prototipte)

PCB Ankara deyince pratik gerçek şu: İvedik–Ostim hattında disiplin, hız ve "problem çıkınca muhatap" avantajı bulunmaktadır. Çin'den 3–4 hafta beklemek bazen normal karşılanabilir; ancak prototip döngüsünde bu süre ürün geliştirme ritmini ciddi şekilde aksatır.

Prototipte kazandıran şey çoğu zaman "ucuzluk" değil, iterasyon hızı:

• Revizyon döngüsü hızlı tamamlanabilir
• Montaj/DFM geri bildirimi aynı gün alınabilir
• Parça tedariki ve muadil yönetimi daha kontrollü şekilde yapılabilir

Bu nedenle yerli üretim, özellikle ilk 3 revizyonda, toplam maliyeti düşürür: çünkü "yanlışın maliyeti" kargodan daha pahalıdır.

Maliyet analizi: fiyatı ne şişirir, ne düşürür?

PCB dizgi fiyatları genelde şu dört ana parametreye bağlıdır: adet, katman, BOM çeşitliliği, termin. Ancak bunun arkasında daha somut değişkenler bulunmaktadır.

Maliyeti etkileyen teknik değişkenler (pratik liste)

• Katman sayısı + kart kalınlığı
• Bakır ağırlığı (oz)
• Min trace/space (inceleştikçe yield düşer)
• Delik sayısı ve delik çapı (matkap zamanı ve kaplama zorluğu)
• ENIG gibi kaplamalar
• Panelizasyon / rail / fiducial talepleri
• Stensil (özellikle ince pitch için lazer kesim kalite)
• Komponent sayısı + çeşit
• BGA/QFN gibi hassas paketler
• Programlama / test jig ihtiyacı

Basit örnek maliyet tablosu (yaklaşım göstermek için)

Bu tablo kesin fiyatlandırma içermemektedir çünkü fiyat, kart ebatı ve BOM'a bağlıdır. Ancak karar mantığını netleştirmektedir: prototipte en büyük maliyet unsuru, sabit kurulum maliyetleridir.

Siparişe hazır checklist: hangi dosyalar gönderilmelidir?

Kart üretimi için:

• Gerber RS-274X (tüm katmanlar)
• NC Drill (PTH/NPTH ayrımı net)
• Outline (tek çizgi)
• Üretim notu: kalınlık, katman, kaplama, solder mask rengi, bakır ağırlığı
• Opsiyon: stackup + empedans hedefi

Montaj (pcb dizgi) için:

• BOM (MPN’li, muadilli)
• Pick&Place / Centroid
• Assembly drawing (kritik yönler, polarite, pin1)
• Programlama dosyası/akışı (varsa)
• Test beklentisi (sadece görsel mi, elektrik mi, fonksiyon mu)

Bu dosya setinin eksiksiz olarak gönderilmesi durumunda iletişim trafiği azalır, revizyon hızı artar, hata ihtimali düşer.

Sıkça Sorulan Sorular (FAQ)

S: PCB siparişi için hangi dosyalar gereklidir? C: Üretim için Gerber (RS-274X) + NC Drill + outline; pcb dizgi için BOM + Pick&Place + montaj notları.

S: Minimum üretim adedi kaçtır? C: Prototip için 1 adet üretim yapılabilmektedir. Mantıklı alt limit genelde test ve panel kayıplarına göre belirlenir.

S: Empedans kontrolü yapıyor musunuz? C: Evet. Ancak empedans kontrolü otomatik bir süreç değildir; stackup ve hedef empedans net olarak belirtilmelidir. Gerekirse malzeme/kalınlık önerisiyle birlikte ilerlenmektedir.

S: HASL mı ENIG mi seçeyim? C: İnce pitch/BGA varsa ENIG daha güvenlidir. Basit kartta maliyet öncelikse HASL yeterli olabilir. Asıl kriter montaj tipi ve pad aralığıdır.

S: Dizgide en çok hangi hata maliyete yol açar? C: Yanlış footprint ve yön hatası. İkinci sırada reflow profili kaynaklı soğuk lehim bulunmaktadır. Bu nedenle assembly drawing ve net pin1/polarite işaretleri kritik öneme sahiptir.